發(fā)布時(shí)間：2025-04-22 瀏覽量：974
軟硬結(jié)合板在電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用，其工作環(huán)境復(fù)雜多變，抗腐蝕技術(shù)是保障性能和壽命的關(guān)鍵。軟硬結(jié)合板由剛性與柔性區(qū)域組成，材料包含金屬導(dǎo)體、絕緣介質(zhì)及各類基板，不同材料的電化學(xué)特性差異，使結(jié)合部位易形成腐蝕原電池，同時(shí)，外部環(huán)境中的濕氣、鹽霧、酸堿物質(zhì)等，都會加速腐蝕進(jìn)程。
從材料層面看，選用抗腐蝕性能優(yōu)異的材料是基礎(chǔ)。剛性板區(qū)域的金屬導(dǎo)體可采用銅合金替代純銅，通過添加鎳、錫等元素，改變銅的晶體結(jié)構(gòu)和表面特性，提升抗電化學(xué)腐蝕能力；柔性區(qū)域使用的聚酰亞胺材料，通過化學(xué)改性增加分子鏈的致密性，減少外界腐蝕介質(zhì)滲透。在絕緣層方面，新型含氟環(huán)氧樹脂憑借低表面能和化學(xué)惰性，可有效阻擋腐蝕性物質(zhì)。
表面處理工藝是抗腐蝕的核心防線。化學(xué)鍍鎳金工藝在金屬表面形成均勻的鎳磷合金層與金層，鎳磷合金層具備良好的化學(xué)穩(wěn)定性，金層則可隔絕空氣和濕氣；化學(xué)沉錫工藝形成的錫層可有效防止銅氧化，且焊接性能良好。此外，有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）處理通過在銅表面形成一層納米級有機(jī)膜，阻止銅與外界環(huán)境接觸，同時(shí)不影響后續(xù)焊接。
封裝技術(shù)也在抗腐蝕中發(fā)揮重要作用。灌封工藝通過填充環(huán)氧樹脂等密封材料，將軟硬結(jié)合板完全包裹，形成物理屏障，隔離外界腐蝕源； conformal coating（敷形涂覆）工藝則采用噴涂、浸涂等方式在板表面形成超薄透明涂層，該涂層可耐受高溫、潮濕及化學(xué)氣體侵蝕，且不會影響電路板的電氣性能。
在生產(chǎn)過程中，嚴(yán)格的環(huán)境控制和工藝管理不可或缺。生產(chǎn)車間需保持低濕度、無塵環(huán)境，避免濕氣和顆粒污染物附著；各工序間的清洗環(huán)節(jié)要徹底去除殘留的腐蝕性化學(xué)試劑。質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)，通過鹽霧試驗(yàn)?zāi)M海洋環(huán)境，濕熱試驗(yàn)驗(yàn)證在高濕度高溫下的抗腐蝕能力，金相顯微鏡觀察材料微觀結(jié)構(gòu)變化，確保軟硬結(jié)合板的抗腐蝕性能符合使用要求。
