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FPC（柔性印刷電路板）高精度激光切割技術，是實現(xiàn) FPC 精密加工的關鍵工藝。該技術運用高能量密度激光束，在極短時間內，讓 FPC 待加工區(qū)域的材料迅速熔化、汽化，從而達成切割目的。

相較于傳統(tǒng)機械切割，激光切割的優(yōu)勢顯著。機械切割刀具易磨損，精度受限，而激光切割無接觸加工，避免了機械應力對 FPC 的損傷，小加工尺寸可[敏感詞]至微米級，大幅提升了切割精度。憑借此技術，能夠對 FPC 進行復雜外形的切割，滿足多樣化的設計需求。與此同時，激光切割過程易于實現(xiàn)自動化控制，生產(chǎn)效率高，良品率穩(wěn)定。在消費電子領域，眾多手機、平板電腦中的 FPC，都借助高精度激光切割技術完成加工，有力推動了電子產(chǎn)品向輕薄化、高性能方向發(fā)展 。