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保存期限
 1、FPC導體裸露部分，需經過表面鍍層（防銹）處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。
 2、產品在以上保存條件下，其有效保存期為出廠后6個月，加干燥劑真空包裝，保存期限為1年。
 3、過保質期后的產品只會影響焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面無影響。

SMT作業(yè)要求說明
 1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT制程，在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。
 2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
 3、FPC經作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。
 4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無此補強設計，則避免在零件區(qū)域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發(fā)生的疑慮。