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    1. 常用薄膜基材性能比較
    薄膜基材的功能在于提供導體的載體和線路間絕緣介質(zhì)，同時可以彎折卷曲。FPC軟板基材常用PI聚酰亞胺薄膜和PET聚酯薄膜。撓性覆銅箔板與剛性覆銅箔板同樣有無鹵素的環(huán)保要求，綠色環(huán)保的材料是必然趨勢。聚酯(PET)樹脂機械、電氣性能都可以，大不足是耐熱性差，不適合直接焊接裝配。粘合劑是把銅箔與基材膜結(jié)合在一起，常用的有PI樹脂、PET樹脂、改性環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂。

     2. 二層結(jié)構(gòu)的PI基材
    撓性覆銅箔板(FCCL)通常有三層結(jié)構(gòu)，即聚酰亞胺、粘合劑和銅箔。由于粘合劑會影響撓性板的性能,尤其是電性能和尺寸穩(wěn)定性，因此開發(fā)出了無粘合劑的二層結(jié)構(gòu)撓性覆銅箔板。 現(xiàn)在采用聚酰亞胺薄膜上沉積電鍍金屬層的方法較多，在高性能要求的撓性板都趨向于使用二層結(jié)構(gòu)覆銅板。

    3. LCP基材
    液晶聚合物(LCP)覆銅板，由熱塑性液晶聚合物薄膜經(jīng)覆蓋銅箔連續(xù)熱壓，得到單面或雙面覆銅板，其吸水率僅0.04 %，介電常數(shù)1GHz時2.85 ，適合高頻板的要求。聚合物呈液晶狀態(tài),在受熱會熔融的為“TLCP熱熔性液晶聚合物”。 TLCP優(yōu)點可以注塑成形，可以擠壓加工成薄膜成為PCB與FPC的基材，還有可以二次加工，實現(xiàn)回收再利用。TLCP膜的低收濕性、高頻適宜性、熱尺寸穩(wěn)定性特長，使得TLCP膜在FPC-COF多層基板上進入應(yīng)用。

    4. 符合環(huán)境要求的無鹵素撓性基材
    無鹵素(溴)基板在剛性板與撓性板中都已開發(fā)應(yīng)用，對于撓性基材包括FCCL、覆蓋膜、粘結(jié)片和阻焊劑，以及增強板既要有阻燃性不含鹵素。

    5. 新型銅箔
    FPC軟板的導電材料主要是銅 – 銅箔，也有一些用到鋁、鎳、金、銀等合金。導體層基本要求除導電外，也必需耐彎曲。銅箔按制作方法不同，有電解銅箔和壓延銅箔兩類。RA與ED銅箔的區(qū)別是結(jié)晶形狀不同，RA銅箔是柱狀排列，結(jié)構(gòu)均勻、平整、易于粗化或蝕刻處理; ED銅箔是魚鱗狀的片狀堆疊，經(jīng)輾壓銅箔光滑、韌性好，而粗化或蝕刻處理變得困難。

    6. 導電銀漿 
    FPC軟板制造中有用導電油墨印刷在絕緣薄膜上形成導線或屏蔽層，這種導電油墨多數(shù)是銀漿導電膏，要求印刷形成的導電層電阻低、結(jié)合牢、可撓曲，并且印刷操作與固化容易。采用導電油墨制作圖形也是環(huán)保型、低成本技術(shù)。