得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢，軟硬結(jié)合板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。此外，由于
軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來自材料組合的選擇。例如，在多次層壓過程中，應(yīng)仔細(xì)考慮每層材料在各個方向上的CTE差異，并與加固板一起使用，以便可以實現(xiàn)高精度對準(zhǔn)層壓，從而實現(xiàn)變形補(bǔ)償。
同時，軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)設(shè)計也是其發(fā)展的熱點。一般來說，具有等效功能的軟硬結(jié)合板可能具有眾多設(shè)計方案。實際設(shè)計應(yīng)從綜合考慮開始，包括產(chǎn)品的可靠性，占用空間，重量和組裝復(fù)雜性。此外，對于采用少采購程序的佳設(shè)計，應(yīng)考慮制造商的制造能力和材料要素。例如，普通的3層至8層軟硬結(jié)合板可以利用具有或未使用附著力的CCL覆銅層壓板。同樣，軟硬結(jié)合板中柔性區(qū)域的覆蓋層具有不同的結(jié)構(gòu)。
軟硬結(jié)合板的另一研究發(fā)展趨勢在于組件嵌入式PCB的制造。在大多數(shù)情況下，要求在剛性區(qū)域內(nèi)執(zhí)行電阻器和電容器的嵌入，而不會影響柔性區(qū)域的性能。該應(yīng)用第二次對材料提出了嚴(yán)格的要求。此外，柔性PCB可以在CSP芯片級封裝技術(shù)上正常工作，而組件嵌入式PCB結(jié)構(gòu)則對封裝技術(shù)提出了挑戰(zhàn)和要求。
