FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的印刷電路板，主要使用在手機(jī)、平板電腦、醫(yī)療設(shè)備、LED、汽車(chē)電子、智能穿戴等等產(chǎn)品。FPC的種類(lèi)可分單面FPC、雙面FPC、多層FPC以及軟硬結(jié)合FPC。
品對(duì)fpcb要求較高，請(qǐng)/5af0ee77e16ef.jpg)
單面FPC具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單面FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi)：
1.無(wú)覆蓋層單面連接
導(dǎo)線(xiàn)圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線(xiàn)表面無(wú)覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2.有覆蓋層單面連接
和無(wú)覆蓋層單面連接相比，只是在導(dǎo)線(xiàn)表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。
3.無(wú)覆蓋層雙面連接
連接盤(pán)接口在導(dǎo)線(xiàn)的正面和背面均可連接，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接
和無(wú)覆蓋層雙面連接不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。
雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線(xiàn)密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿(mǎn)足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線(xiàn)并指示元件安放的位置。
多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性。多層FPC可進(jìn)一步分成如下類(lèi)型：
1.可撓性絕緣基材成品
在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性FPC的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。
2.軟性絕緣基材成品
在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。
軟硬結(jié)合FPC就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
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