多層
FPC線路板的制造工藝迄今為止幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側(cè)蝕之類的加工問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制。
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基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，卡博爾科技設(shè)計師認為半加成法是有效的方法，并且提出了各種半加成法的方案。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層，形成[敏感詞]層電路。
在[敏感詞]層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，利用光刻法形成孔，保護層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作為第二層電路的基底導電層。重復上述工藝，可以形成多層電路。利用這種半加成法可以加工節(jié)距為5gm、導通孔為lOpm的超微細電路。利用半加成法制作超微細電路的關(guān)鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的性能。
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